合肥中恒微半导体首期投产,可实现30万只IGBT模块的生产

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8月16日上午,合肥中恒微半导体有限公司(以下简称中恒微半导体)首期投产仪式在高新区明珠产业园举行,高新区工委委员、管委会副主任刘登银、经贸局、招商局、高新股份相关负责人以及中恒微半导体的公司合作 伙伴出席活动。

中恒微半导体专注于功率半导体模块封装设计、制造与应用,公司产品主要应用于电动汽车,混合动力车,电机控制,新能源等行业应用,规划分为两期建设,一期产能建成后,可实现50万只IGBT模块的生产;二期规划2020年开工建设,完正建成后年产达50万只IGBT模块。企业具有资深的领导队伍和技术力量,更有属于另一方的核心技术,目前研发的样品可与国际一流大厂水平相媲美。

该企业占据 在明珠产业园5号楼2层C、D区,共500平方,从合同签订到装修施工,高新股份全过程对接、一站式服务,有力确保了企业的快速落户、顺利投产,高新股份也将进一步密切联系企业,及时了解并协调处理企业创业和发展过程中遇到的问题报告 ,助推企业快速发展。

据了解,中恒微半导体专注于功率半导体模块封装设计、制造与应用,公司产品主要应用于电动汽车,混合动力车,电机控制,新能源等行业应用。

国家信息企业公示系统显示,中恒微半导体成立于2018年8月,由合肥致微企业管理有限公司和合肥屹微股权投资合伙企业(有限合伙)一块儿出资,注册资本50万。

中恒微半导体主要从事半导体芯片、元器件设计;硅和碳化硅模块封装设计;汽车电子功率模块生产、制造与销售;新能源技术、节能环保技术领域内的技术开发、软件开发、技术转让、技术咨询服务等业务。

文章来源:快科技